音频IC

意法半导体是世界领先的音频解决方案供应商，提供了：

最广泛的音频放大器产品组合

多种封装选项，满足了所有空间约束，从功能强大的大型MW直至最小的QFN、TQFP和CSP封装

高可靠性以及符合车用规格级别产品

各种IP，还包含创新型MEMS麦克风，让您能够为终端应用实现最佳音效 多种封装选择和芯片技术有助于节省空间和功耗，进而降低成本。

MEMS麦克风

MEMS麦克风面向所有需要小尺寸、高音质、高可靠性和高经济性的音频应用。 我们的麦克风基于Omron的传感器技术，能够满足传统驻极体电容式麦克风（ECM）的价格需求，同时具有出色的可靠性和稳定性。

意法半导体的MEMS麦克风采用业界独特的创新型塑料封装，其外形更小巧，耐久性也超过了采用传统金属盖封装的器件。 提供模拟和数字输入顶部与底部端口解决方案。

同类中最好的SNR使意法半导体的MEMS麦克风适于典型消费类应用以外的各类应用，例如测音器和需要高动态范围的声级计。

Sound Terminal数字音频子系统

Sound Terminal瀡坥音频IC在数字音频系统领域实现了突破，能够让空间受限音频应用（例如平板电视和MP3坞站）提供高品质声音。 通过利用全灵活放大（FFX）之类的技术和整合多频DRC之类的高级DSP处理特性，该系列实现了从生源到扬声器的全数字流。

这提升了应用的音频性能，削减了成本，缩小了尺寸，让家庭娱乐设备领导厂商能够为用户提供同类中最佳的音响体验。

音频处理器

意法半导体的模拟和数字音频处理器适于各种应用，提供了同类中最佳的音频质量和特性。

音频放大器

作为领先的音频放大器供应商，意法半导体提供了：

强大的产品阵容，其输出功率介于每通道几mW和250 W之间，适于任何模拟或数字音频信号源

AB类、D类和G类放大器

多种配置，满足您的应用需求

多种封装，包括适于空间受限应用的微型封装

高效放大器，降低了功率耗散和对较大散热器的需求

汽车级解决方案

我们提供的大量产品适于多种应用 - 从耳机到功能最强大的重低音喇叭，采用多种配置，满足任何性能和成本要求。

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